铝基板

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                    工艺能力表

                    制作能力
                    层数1-24层最小板厚(双面板)0.4mm
                    最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多层板)0.4mm
                    最大铜厚12Oz最小内层厚度0.1mm
                    最小线宽0.075mm最小焊环0.1mm
                    最小线距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
                    最小孔径0.15mm最小孔径公差±0.05mm
                    板翘度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
                    阻抗公差+/-10%图形对位公差+/0.075mm
                    孔内铜厚20um线路铜厚18um-140um
                    表面处理无铅喷锡,有铅喷锡,沉金,沉银,镀金,镀镍,镀银,金手指,OSP
                    板料FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板
                    标准交期高多层:9天起,双面批量:7天起,样板:3-6天

                    应用领域:LED

                    材质: FR-4

                    层数: 1L

                    板厚: 1.6mm

                    铜厚: 1Oz

                    最小线宽线距:0.51/0.38mm

                    最小孔径: 0.762mm

                    表面处理:无铅喷锡



                    应用领域:LED

                    应用领域:LED

                    板材:铝基

                    层数:1L

                    完成板厚:1.2mm

                    完成铜厚1OZ

                    表面处理:无铅喷锡

                    最小孔径:2.05mm


                    应用领域:LED
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