工艺能力表
| 层数 | 1-24层 | 最小板厚（双面板） | 0.4mm |
| 最大拼板尺寸 | 635×1100mm | 最小板厚（多层板） | 0.4mm |
| 最大铜厚 | 12Oz | 最小内层厚度 | 0.1mm |
| 最小线宽 | 0.075mm | 最小焊环 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.075mm | 最小孔位公差 | ±0.075mm |
| 最小孔径 | 0.15mm | 最小孔径公差 | ±0.05mm |
| 板翘度 | ≤ 1° | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 阻抗公差 | +/-10% | 图形对位公差 | +/0.075mm |
| 孔内铜厚 | 20um | 线路铜厚 | 18um-140um |
| 表面处理 | 无铅喷锡，有铅喷锡，沉金，沉银，镀金，镀镍，镀银，金手指，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 无卤素FR-4, 厚铜FR-4, 铝基板 | ||
| 标准交期 | 高多层：9天起，双面批量：7天起，样板：3-6天 | ||
应用领域：手机板
板材：FR4
层数：4L
完成铜厚：1/0.5/0.5/1OZ
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线路：3mil/3.9mil
- 应用领域：手机板
应用领域：通讯终端
板材：FR4
层数:4L
完成铜厚：1/1/1/1OZ
表面处理:OSP
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线路:5mil/4mil
- 应用领域：通讯终端
应用领域：数字安防
板材：FR4
层数：8L
完成铜厚：0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线路：4mil/4mil
- 应用领域：数字安防
应用领域：通讯终端
板材：FR4
层数：4L
完成铜厚：1/1/1/1OZ
表面处理：OSP
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线路：4mil/2.1mil
- 应用领域：通讯终端
应用领域：通讯终端
板材：FR4
层数：6L
完成铜厚：1/1/1/1/1/1OZ
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：4mil/4mil
- 应用领域：通讯终端
应用领域：通讯终端
板材：FR4
层数：4L
完成铜厚：1/1/1/1OZ
表面处理：OSP
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：4mil/2.1mil
- 应用领域：通讯终端
